IBL为CCS100新增高性能真空模块，用于低气孔率的在线气相钎焊

CCS100 VAC 将在线气相焊技术与高效的真空工艺相结合。由此可获得气孔极少的焊接接头，提高工艺稳定性，并为要求严苛的电子组件提供极高的可靠性。.

适用于功率电子器件、BGA 及高要求组件的高可靠性焊接连接

借助 CCS100 VAC IBL 焊接技术为集成真空工艺的在线气相焊接提供了高效的解决方案。该可选真空模块既可集成到新设备中，也可集成到现有 CCS100系统进行升级改造。由此，电子制造商将受益于空洞形成率的显著降低以及工艺可靠性的进一步提升，特别是在复杂组件和对热管理要求较高的应用中。.

„蒸汽相钎焊的精确传热与集成真空工艺相结合，即使在关键应用中，也能实现低气孔率的钎焊接头。“

奥拉夫·切普利（Olaf Cieply），IBL-Löttechnik GmbH 全球销售经理

在焊接过程中，会产生高达5 mbar的真空，从而可靠地将夹杂气体从焊点中清除。由此可获得更均匀的焊接接头，其机械稳定性得到提升，导热性能得到优化，且长期可靠性更高。特别是在球栅阵列（BGA）、大面积散热垫、功率半导体、多层印刷电路板以及电力电子组件中，较低的空隙率起着至关重要的作用。焊接接头中的气孔会增加热阻，影响电气性能，并缩短电子组件的使用寿命。CCS100 VAC 可将这些风险降至最低，并帮助电子制造商可靠地满足最高质量要求。.

与IBL的所有蒸汽相焊接设备一样，CCS100 VAC也利用了冷凝焊接技术的物理优势。热量通过惰性工艺介质Galden的冷凝，均匀地传递到组件上。由于最高温度受介质沸点的限制，因此不会导致敏感元件过热。同时，均匀的加热确保了组件内部温差较小，并降低了热应力。另一个优点是，由于蒸汽相焊接采用无氧工艺气氛，因此无需额外添加氮气。这既降低了运营成本，也减少了工艺气体供应所需的技术投入。.

通过增配可选的真空模块，CCS100 VAC 已成为一款性能尤为卓越的在线焊接设备，专为对工艺安全性、热管理以及电子组件可靠性提出最高要求的制造商而设计。.

通过增配可选的真空模块，CCS100 VAC 已成为一款性能尤为卓越的在线焊接设备，专为对工艺安全性、热管理及其电子组件可靠性提出最高要求的制造商而设计。此外，现有设备的升级改造功能还使企业能够以经济实惠的方式进入该领域。真空钎焊技术, ，且无需更换整条生产线。关于气相解决方案及相关真空选项，IBL Löttechnik 也很乐意通过面对面交流为您提供详细介绍，例如在 2026年斯图加特EFX大会.