更高的元件密度、对温度敏感的元件、巨大的热质量差异以及不断提升的质量要求，都需要一种既能确保最大工艺稳定性，又能实现最高能源效率的焊接工艺。 蒸汽相焊接（也称为 Vapour Phase Soldering）如今已成为适用于高要求电子组件的最可靠的回流焊接工艺之一。与传统的对流工艺不同，其热传递是通过一种特殊的传热介质的凝结来实现的，在此情况下 加尔登. 因此，无论几何形状、质量或部件布局如何，每个组件都能得到极其均匀的加热。.
多年来，IBL Löttechnik 一直致力于开发适用于原型、小批量生产和工业批量生产的蒸汽相焊接系统，并将该工艺的物理优势与智能过程控制相结合，以实现最高的重复性。.
为什么要进行气相焊接？
蒸汽相焊接的基础是一个物理上精确定义的过程。在此过程中，加尔登被加热至其沸点（根据加尔登类型不同，沸点在165至260 °C之间）。 产生的饱和蒸汽向上升腾，并在温度较低的组件表面凝结。 在冷凝过程中，会释放出所谓的潜热。这种能量能使印刷电路板整个表面得到极其均匀的加热。一旦组件达到蒸汽的温度，冷凝过程就会自动停止。因此，此时便无法再传递任何能量。.
这一自限温原理能有效防止敏感组件过热，并确保温度分布具有可重复性，且不受操作人员或组件的影响。.
蒸汽相焊接工艺
步骤 1 – 形成蒸汽区
将工艺介质Galden在受控条件下加热至规定的沸点。蒸汽的温度与后续的最高钎焊温度完全一致。.
步骤 2 – 组件的安装
已装配好元件的印刷电路板被送入饱和蒸汽区。蒸汽随即开始在所有表面上凝结。.
步骤 3 – 均匀的能量传递
形成的液膜能将凝结热极其高效地传递至所有部件。即使是热容量差异较大的组件，也能均匀升温。.
第4步——自限式加热
一旦组件达到蒸汽温度，冷凝过程就会自动停止。从物理原理上讲，过热是不可能发生的。.
第5步——冷却
焊接过程完成后，介质会从组件上完全蒸发，不留任何残留物。随后进行预设的冷却过程。.
满足最高质量要求的真空气相钎焊
对于可靠性要求极高的电子组件而言，减少气孔至关重要。因此，IBL 将气相工艺与高性能真空技术相结合。在焊接过程中，会针对性地去除夹带的气体。 其结果是显著减少了气孔，改善了热传导，并提高了焊接接头的机械强度。特别是在电力电子、汽车工业、航空航天以及医疗技术领域，该技术如今已成为广泛采用的标准。.
IBL的智能过程控制
IBL的蒸汽相设备配备了多种智能控制算法，其功能远超传统的回流焊工艺。.
具备以下功能： 自动增益控制（AGC）)，软气相（SVP）、智能轮廓控制系统（IPS）、蒸汽能量控制（VEC）以及其他智能工艺功能，可将温度梯度、能量输入和真空循环精确地调整以适应每个组件。 由此可实现具有高工艺能力且可重复的工艺流程，并提供完整的文档记录以满足可追溯性要求。.
典型应用
蒸汽相钎焊特别适用于：
为什么选择IBL焊接技术？
多年来，IBL 一直致力于为电子制造领域的各种应用开发创新的蒸汽相焊接系统。该公司被视为该焊接技术的先驱之一。IBL 将深厚的工艺专业知识与智能设备技术相结合，为客户提供从工艺开发、资格认证到批量生产的全流程支持。.
无论是实验室设备、批量生产系统还是高度自动化的生产，IBL 都能提供确保焊接工艺可重复性、最大程度保障工艺安全性并实现最高产品质量的解决方案。.