¿Se puede realizar la soldadura en fase de vapor con agua?
No, la soldadura en fase de vapor con agua no es posible, ya que el agua no cumple los requisitos básicos de este proceso de soldadura. Su punto de ebullición demasiado bajo, los problemas de humedad y sus propiedades químicas inadecuadas hacen que el agua no sea apta para la soldadura en fase de vapor en la fabricación de productos electrónicos.
Punto de ebullición: la diferencia decisiva
Un factor fundamental en la soldadura en fase de vapor es la temperatura que se puede alcanzar. Esta viene determinada por el punto de ebullición del medio utilizado. El agua tiene un punto de ebullición de 100 °C a presión normal. Por lo tanto, se sitúa muy por debajo de las temperaturas necesarias para la soldadura por reflujo:
- 180 °C para soldaduras que contienen plomo
- De 220 °C a 250 °C para soldaduras sin plomo
El vapor de agua no puede alcanzar esas temperaturas. Por lo tanto, desde el punto de vista físico, no es posible realizar una soldadura fiable de componentes electrónicos con agua.
Propiedades químicas del agua en la técnica de soldadura
Desde el punto de vista químico, el agua tampoco es adecuada para la técnica de soldadura. A diferencia de los fluidos caloportadores especializados, el agua:
- no es químicamente inerte
- contiene iones disueltos
- es conductora de la electricidad
- es potencialmente corrosiva
Estas características entran en contradicción directa con los requisitos que deben cumplir los procesos de soldadura para garantizar la seguridad y la estabilidad en la fabricación de productos electrónicos.
Humedad y riesgos en la fabricación de productos electrónicos
Otro problema es la humedad que se introduciría en el conjunto al utilizar agua. Al condensarse, el agua entraría en contacto directo con los componentes electrónicos. Esto conlleva riesgos considerables en la fabricación de productos electrónicos, entre ellos:
- Corrosión de las pistas conductoras
- Cortocircuitos provocados por residuos conductores
- Deslaminación de materiales
Los componentes electrónicos son extremadamente sensibles a la humedad. Un secado posterior resultaría laborioso y no siempre sería posible llevarlo a cabo por completo.
Control de la temperatura en la soldadura en fase de vapor: por qué el agua no es adecuada
Una ventaja decisiva de la soldadura en fase de vapor es el control preciso de la temperatura.
Sin embargo, con el agua no es posible controlar los procesos de evaporación y condensación con tanta precisión como con medios especialmente desarrollados para ello. Para lograr una transferencia de calor uniforme y reproducible se requieren propiedades térmicas estables, algo que el agua no ofrece.
El Galden como fluido caloportador estándar en la soldadura en fase de vapor
En lugar de agua, en la soldadura en fase de vapor se utilizan fluidos especialmente desarrollados, como el Galden.
Estos fluidos caloportadores ofrecen:
- puntos de ebullición definidos con exactitud (de 200 °C a 260 °C)
- transmisión uniforme del calor
- estabilidad química e inercia
- no conductividad eléctrica
De este modo, permiten un control preciso de la temperatura, un calentamiento homogéneo y una gestión fiable del proceso, elementos imprescindibles para obtener uniones soldadas de alta calidad.
¿Por qué no se puede realizar la soldadura en fase de vapor con agua?
El agua no cumple ni los requisitos térmicos ni los químicos del proceso.
El punto de ebullición demasiado bajo, los problemas de humedad y las propiedades inadecuadas del material hacen que su uso sea imposible. Por ello, los fluidos caloportadores especializados, como el Galden, son indispensables para garantizar la seguridad y la calidad necesarias en la fabricación moderna de productos electrónicos.
Soldadura en fase de vapor para procesos de soldadura fiables
Descubra más sobre la soldadura en fase de vapor y las ventajas de una transferencia de calor precisa y uniforme.
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