Los sistemas de soldadura en fase de vapor de IBL ofrecen a los fabricantes de electrónica una clara ventaja tecnológica: el proceso de soldadura se basa en una temperatura máxima físicamente definida del fluido de transferencia térmica, en este caso Galden, que evita el sobrecalentamiento de los conjuntos. Además, el flujo uniforme del vapor garantiza una distribución homogénea del calor, incluso en placas de circuito impreso complejas con grandes diferencias de masa o superficies densamente pobladas. Gracias al control preciso de los perfiles de temperatura, el proceso puede adaptarse exactamente a una amplia gama de requisitos de montaje. Para exigencias especialmente altas en la calidad de las juntas de soldadura, se dispone de sistemas con opción de vacío integrado, que reducen significativamente la formación de huecos. Este es un factor decisivo en la electrónica de potencia o en los montajes críticos para la seguridad.