Auf der THECA in Bangkok stand für IBL Löttechnik nicht nur der internationale Austausch mit Kunden, Partnern und Branchenexperten im Mittelpunkt. Olaf Cieply, Global Sales Manager bei IBL Löttechnik, nutzte die Messe auch, um in mehreren Interviews über aktuelle Entwicklungen in der Dampfphasenlöttechnik und die zunehmende Automatisierung der Prozessführung zu sprechen. Ein zentrales Thema war dabei die Automatic Gradient Control (AGC).
Erfahren Sie mehr über die Automatic Gradient Control (AGC) und die automatische Regelung von Temperaturgradienten für stabile und reproduzierbare Lötprofile.
Anstatt komplexe Maschinenparameter manuell aufeinander abzustimmen, definiert der Anwender dabei lediglich die gewünschten Temperaturgradienten für die einzelnen Phasen des Lötprofils in °C pro Sekunde. Die Software berechnet daraus automatisch die erforderlichen Regelparameter und passt diese während des gesamten Prozesses kontinuierlich anhand der tatsächlich gemessenen Temperaturdaten an.
Diese permanente Rückkopplung sorgt dafür, dass die vorgegebenen Gradienten auch unter unterschiedlichen Prozessbedingungen zuverlässig eingehalten werden. Abweichungen werden in Echtzeit erkannt und automatisch korrigiert. Das Ergebnis sind hoch reproduzierbare Temperaturprofile, eine gleichbleibend hohe Lötqualität sowie deutlich geringere Prozessschwankungen, unabhängig davon, ob einzelne Prototypen oder Serienbaugruppen gefertigt werden. Gleichzeitig werden Bedienereinflüsse minimiert, wodurch auch weniger erfahrene Anwender reproduzierbare Ergebnisse erzielen können.
Die Bedeutung intelligenter Prozessregelung für die zukünftige Elektronikfertigung war auch Bestandteil verschiedener Gespräche, die Olaf Cieply während der THECA in Bangkok führte. In insgesamt drei Videointerviews gibt er Einblicke in aktuelle Entwicklungen bei IBL und spricht über neue Möglichkeiten, Dampfphasenlötprozesse einfacher, transparenter und stärker automatisiert zu gestalten.
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Global SMT TV
Mit Lösungen wie der Automatic Gradient Control treibt IBL die Entwicklung von der klassischen Parametrierung hin zu einer intelligenten, rückgekoppelten Prozessführung weiter voran. Für Anwender bedeutet dies weniger Aufwand bei der Erstellung neuer Lötprofile und gleichzeitig eine höhere Reproduzierbarkeit und Prozesssicherheit beim Dampfphasenlöten.
