La soldadura en fase de vapor, también conocida como soldadura en fase de vapor (VPS) o soldadura por condensación, es un proceso de soldadura especialmente suave y preciso en la producción electrónica. Utiliza las propiedades físicas de un medio de transferencia térmica de vapor, normalmente un fluido especial de perfluoropoliéter térmicamente estable como el Galden, para calentar uniformemente las placas de circuitos ensambladas. El medio se calienta en un sistema cerrado hasta su punto de ebullición definido, que suele estar entre 200 °C y 260 °C. En este estado, se forma un vapor denso. En este estado, se crea un vapor denso en el que se introduce el conjunto. Cuando el vapor caliente choca con las superficies más frías del conjunto, se condensa y libera una cantidad considerable de calor latente. Este calor de condensación garantiza un calentamiento extremadamente uniforme y controlado de todos los componentes, independientemente de su tamaño, forma o masa térmica. En cuanto se alcanza la temperatura de soldadura, comienza la fase de reflujo, en la que se funde la pasta de soldadura y se realizan las conexiones eléctricas.
Una gran ventaja de este proceso es la limitación automática de la temperatura. Como el calor se transfiere exclusivamente por condensación, la temperatura del conjunto nunca puede superar el punto de ebullición del medio. Esto protege del sobrecalentamiento incluso a los componentes más sensibles y permite una calidad de soldadura elevada y constante.
Tras el proceso de soldadura, el conjunto se retira de la zona de vapor y se enfría de forma selectiva. Estas propiedades hacen que la soldadura en fase de vapor sea especialmente adecuada para aplicaciones exigentes en las industrias aeroespacial, de tecnología médica, automovilística y de defensa, y siempre que se requiera la máxima fiabilidad del proceso, reproducibilidad y protección del material.
