Control preciso de la temperatura con el sistema Solderstar
Para una gestión precisa de la temperatura en la cámara de vacío, IBL recomienda un dispositivo externo de registro de perfiles de Solderstar. Este sistema permite una vigilancia precisa de la temperatura durante la soldadura directamente en las placas de circuito impreso durante el proceso de vacío.
La integración tiene lugar a través de la interfaz entre el Sistema de Perfilado Inalámbrico Solderstar y el software IBL VP-Control. Como resultado, los datos recogidos por ambos sistemas se fusionan directamente en la interfaz del sistema IBL.
Evaluación eficaz y documentación fiable
Los datos registrados pueden ser:
- para pruebas y procedimientos de prueba
- en sistemas de calibración
- para garantizar la calidad durante la soldadura
puede guardarse, exportarse y analizarse como archivo de texto o XML.
Esto permite un control eficaz del proceso y una vigilancia completa del proceso de soldadura.
