Dampfphasenlöten, auch bekannt als Vapour Phase Soldering (VPS) oder Kondensationslöten, ist ein besonders schonendes und präzises Lötverfahren in der Elektronikfertigung. Es nutzt die physikalischen Eigenschaften eines dampfförmigen Wärmeträgers, meist ein spezielles, thermisch stabiles Perfluorpolyether-Fluid wie Galden, um bestückte Leiterplatten gleichmäßig zu erwärmen. Das Medium wird in einem geschlossenen System bis zu seinem definierten Siedepunkt erhitzt, der typischerweise zwischen 200°C und 260°C liegt. In diesem Zustand entsteht ein dichter Dampf, in den die Baugruppe eingeführt wird. Trifft der heiße Dampf auf die kühleren Oberflächen der Baugruppe, kondensiert er und gibt dabei eine erhebliche Menge an latenter Wärme ab. Diese Kondensationswärme sorgt für eine äußerst gleichmäßige und kontrollierte Erwärmung aller Bauteile, unabhängig von deren Größe, Form oder thermischer Masse. Sobald die Löttemperatur erreicht ist, beginnt die Reflow-Phase, in der die Lotpaste schmilzt und die elektrischen Verbindungen hergestellt werden.
A major advantage of this process is the automatic temperature limitation. As heat is transferred exclusively by condensation, the temperature of the assembly can never exceed the boiling point of the medium. This protects even the most sensitive components from overheating and enables a consistently high soldering quality.
After the soldering process, the assembly is removed from the vapour zone and cooled down in a targeted manner. These properties make vapour phase soldering particularly suitable for demanding applications in the aerospace, medical technology, automotive and defence industries and wherever maximum process reliability, reproducibility and material protection are required.
