所有焊接工艺都有一个共同点：能够将元件安全地焊接到特殊基底上。然而，为了实现更高的工艺精度、更高质量的焊点、均匀可重复的加热和更低的回流焊成本，气相焊接（也称为冷凝焊接或气相回流焊）提供了最灵活、最简单和最可靠的回流焊工艺。 这种气相焊接技术非常适合所有类型的 SMT 元件和载体材料。它无需复杂的安装，也无需温度曲线，就能处理整个元件系列，因此是现代电子生产的理想选择。.
- 产品
- 概述
- 批量焊接系统批量焊接系统 批量焊接系统是使用气相工艺对电子组件进行精确、可重复和温和焊接的理想选择。由于采用了标准化的生产配置文件，该系统可实现始终如一的高质量焊接工艺，并可轻松可靠地实施。灵活、可靠和用户友好的批量焊接系统具有决定性的优势，特别是在小批量生产、原型设计、实验室应用和返工过程中。例如，高能效的 IBL 批量气相焊接系统不需要复杂的编程。这些结构紧凑的焊接系统在全自动焊接过程中使用冷凝蒸汽，在无氧焊接气氛中实现均匀传热。这可以防止组件过热，显著降低材料应力，并最大限度地减少空洞的形成。由于其特性，这些系统作为小批量焊接系统特别适合小批量生产。.
- 在线焊接系统联机系统 联机气相焊接系统是用于生产线的全自动焊接系统，专门为电子组件的可靠和周期优化的批量生产而开发。内嵌式焊接系统将气相焊接无缝集成到生产线中，从而实现了对组件的连续、可靠的内嵌式焊接。由于采用了标准化接口和预定义焊接程序，因此可根据不同的焊接要求灵活调整工艺。因此，我们的自动在线焊接系统可确保生产线达到最高精度和效率。这些系统还具有其他优势，特别是在在线真空焊接领域，例如即使是复杂和敏感的组件也能实现无空隙焊接。IBL 的在线焊接系统可确保最高的工艺可靠性、重复精度和效率，是中批量到大批量工业生产的理想选择。我们的系统是高性能的电子产品生产解决方案，旨在保证质量和面向未来。.
- 真空焊接系统利用真空系统实现最高焊接质量 最新一代气相焊接系统集成了真空功能，能可靠地防止焊接过程中形成空洞。这些先进的真空焊接系统特别适用于要求严格的元件（如 BGA 或元件组合较多的多层印刷电路板）的无空隙真空焊接，并能保证始终如一的高焊接质量。通过精确的过程控制，BGA 和复杂组件的真空焊接效果尤其显著。真空焊接系统集成的智能温度曲线系统可以精确控制温升，从而实现最佳的、针对特定应用的真空焊接工艺。结合已获专利的软气相技术，可以可靠地避免元件过度加热。由于在惰性无氧气氛中具有出色的热传导能力，确保了真空钎焊的高效性。无需使用氮气等额外的保护气体。除技术性能外，在线钎焊系统还具有能耗低、运行成本低的特点，是现代生产环境中自动化真空钎焊的理想解决方案。.
- 特种机器满足复杂要求的特殊解决方案 我们还设计定制的特殊机器，用于焊接具有特定尺寸和重量的复杂和高要求组件：超大（超过 1000 毫米） 超高（超过 100 毫米） 重型组件（超过 10 千克） 您的挑战就是我们的任务 作为焊接技术领域经验丰富的机械工程合作伙伴，我们可根据您的要求开发电子生产系统。我们还为您提供以下专业支持有关特殊过程控制的问题 自动化焊接过程的集成 全面的过程记录 通过创新的气相焊接系统，我们为您提供定制的焊接技术解决方案。我们也乐于接受您的挑战！
- 软件
- 加尔登通过冷凝实现高效传热 Galden 在焊接系统中加热，直至汽化并产生均匀的蒸汽。这种蒸汽会在电子组件的较冷表面凝结，从而非常有效地传递热量。特殊优势 由于蒸汽温度受沸点限制，因此可有效防止敏感元件过热，这是感温焊接的一个关键优势：对温度敏感的焊接 对温度要求较高的无铅焊接 闭合回路 - 安全、可持续 冷凝的 Galden 蒸汽流回液体容器并再次汽化。这就形成了一个闭合回路。由于具有化学惰性、不易燃和可重复使用的特点，Galden 特别适用于工业焊接工艺。Galden 还能确保均匀、温和和可重复的热传递。IBL 推荐在气相焊接系统中使用 SYENSQO 的 Galden 传热剂。LS 和 HS 系列是与 SYENSQO 合作开发的，可满足气相焊接的要求：最大的热稳定性，即使长期使用也能保持稳定的质量 Galden 具有以下附加值：热稳定性高 - 热传导受控的理想选择 化学惰性 - 不与其他物质发生反应 粘度低 - 热传导效率高 不易燃、无毒 - 可安全用于工业 确定的沸点 - 焊接过程中可精确控制温度
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