气相焊接可减少空洞的形成

所有焊接工艺都有一个共同点：能够将元件安全地焊接到特殊基底上。然而，为了获得更高的工艺精度、更高质量的焊点、均匀可重复的加热和更低的回流焊成本，气相焊接（也称为冷凝焊接或气相回流焊）提供了最灵活、最简单和最可靠的回流焊工艺。 这种气相焊接技术非常适合所有类型的 SMT 元件和载体材料。它无需复杂的安装，也无需温度曲线，就能处理整个元件系列，因此是现代电子生产的理想选择。.