所有焊接工艺都有一个共同点：能够将元件安全地焊接到特殊基底上。然而，为了获得更高的工艺精度、更高质量的焊点、均匀可重复的加热和更低的回流焊成本，气相焊接（也称为冷凝焊接或气相回流焊）提供了最灵活、最简单和最可靠的回流焊工艺。.
这种气相焊接技术非常适用于所有类型的 SMT 元件和载体材料。它无需复杂的安装，也无需温度曲线，即可加工整个元件系列，是现代电子生产的理想选择。.
基本配置
在气相传热中，使用的是化学惰性和不导电的液体，通常是Galden，这种介质的特点是热稳定性高。这种无害且非常稳定的液体不会与其他物质结合，其沸点为 165 °C 至 260 °C，具体取决于应用。根据所使用的Galden 气相炉配置，还可提供其他温度。.
过程
当液体沸腾时，在其上方会形成一层饱和蒸汽毯，从而形成最佳的惰性气体环境，防止在气相焊接过程中发生氧化。这是根据凝结原理进行的：当组件浸入蒸汽区时，蒸汽会在焊接材料上凝结，并在此过程中传递热能。.
无论焊接材料在气相中停留多长时间，其温度都不会高于气相的温度。物理定律决定了这些框架条件，并使这一过程对敏感组件特别温和。.
结果
气相焊接过程具有可重复性，为可靠和可重复的过程监控提供了理想条件。IBL 的现代化、高质量气相焊接系统可实现一致的结果和最高的焊接质量，从柔性印刷到多层焊接，均不会出现过热现象。.
