ReSy - 返修系统

ReSy Rework

采用特殊返修程序的温和拆焊工艺

ReSy 是一种用于 BGA 和 QFB 等元件返工的快速、经济高效的工具。可以轻松、轻柔地从组件中取出单个元件。.

在互动 3D 360° 视图中体验我们的产品

(可向左右拉动自由旋转)

流程简单高效:

  • 维修系统与要拆焊的部件相连接
  • 在装配的同时,还要在 气相焊接系统中执行 特殊返修计划</strong

敏感组件专利技术

ReSy 系统的核心是温度升降装置,它是获得专利的拆焊工艺的基础。.

这种温和手术的优点

  • 脱焊后,元件可无需用力即可脱落
  • 组件未受损伤</strong
  • 通常情况下,(例如 BGA)可以省去
  • 通常也不需要对装配进行后处理</strong

以修代换,高效且对材料温和

IBL 不仅在精确的焊接过程中,而且在高效、安全和轻柔地处理敏感组件方面,以及在返工区,都深知自己的任务。.

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为什么选择 IBL?

最高焊接质量的技术优势

采用气相技术,焊接精确、安全

融入数字化生产

面向未来电子产品生产的网络化焊接工艺

可持续的运行效率

节能工艺和纸板再利用

咨询、服务和基于伙伴关系的合作

从评估到批量生产,IBL 伴您左右

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