ReSy 是一种用于 BGA 和 QFB 等元件返工的快速、经济高效的工具。可以轻松、轻柔地从组件中取出单个元件。.
(可向左右拉动自由旋转)
流程简单高效:
ReSy 系统的核心是温度升降装置,它是获得专利的拆焊工艺的基础。.
这种温和手术的优点
IBL 不仅在精确的焊接过程中,而且在高效、安全和轻柔地处理敏感组件方面,以及在返工区,都深知自己的任务。.
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采用气相技术,焊接精确、安全
面向未来电子产品生产的网络化焊接工艺
节能工艺和纸板再利用
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