气相焊接，又称气相焊接（VPS）或冷凝焊接，是电子生产中一种特别温和而精确的焊接工艺。它利用汽相传热介质（通常是一种特殊的热稳定性全氟聚醚流体，如 Galden）的物理特性来均匀加热组装好的电路板。介质在封闭系统中加热至规定的沸点，通常在 200 °C 至 260 °C 之间。在这种状态下，会形成一种致密的蒸汽，并将组件插入其中。当热蒸汽碰到组件的较冷表面时，会凝结并释放出大量潜热。这种冷凝热可确保对所有组件进行极其均匀和可控的加热，而不论其尺寸、形状或热质量如何。一旦达到焊接温度，回流焊阶段就开始了，在这一阶段中，焊膏熔化并进行电气连接。.
这种工艺的一大优势是自动温度限制。由于热量完全通过冷凝传递，因此组件的温度永远不会超过介质的沸点。这样，即使是最敏感的元件也不会过热，从而保证了始终如一的高焊接质量。.
焊接过程结束后，将组件从气相区移出并有针对性地进行冷却。这些特性使得气相焊接特别适用于航空航天、医疗技术、汽车和国防工业等要求苛刻的应用领域，以及对工艺可靠性、可重复性和材料保护有最高要求的领域。.
