利用 Solderstar 系统进行精确的温度监控
为了特别精确地管理真空室中的温度，IBL 推荐使用 Solderstar 的外部温度曲线记录装置。该系统可在真空过程中直接在印刷电路板上进行有针对性的精确温度监控。.
通过无线 Solderstar 无线轮廓分析系统和IBL VP-Control 软件之间的接口进行集成。因此，两个系统收集的数据可直接合并到 IBL 系统的界面中。.
高效评估和可靠记录
记录的数据可以是
- 用于测试和测试程序。
- 在校准系统中
- 用于焊接过程中的质量保证</strong
可作为 文本或 XML 文件保存、导出和分析。.
这实现了高效的过程控制和全面的焊接过程监控。.
