ReSy - 返修系统

ReSy Rework

采用特殊返修程序的温和拆焊工艺

ReSy 是一种用于 BGA 和 QFB 等元件返工的快速、经济高效的工具。可以轻松、轻柔地从组件中取出单个元件。.

在互动 3D 360° 视图中体验我们的产品

(可向左右拉动自由旋转)

Der Ablauf ist einfach und effizient:

  • Das Reparatursystem wird mit dem zu entlötenden Bauteil verbunden
  • Gemeinsam mit der Baugruppe durchläuft es ein spezielles Reworkprogramm in der Dampfphasenlötanlage

Patentierte Technologie für empfindliche Baugruppen

Das Herzstück des ReSy-Systems ist die temperaturabhängige Abhebevorrichtung, Grundlage des patentierten Entlöt-Prozesses.

Vorteile dieses schonenden Verfahrens:

  • Bauteile lassen sich nach dem Entlöten ohne Gewalt abheben
  • Die Baugruppe bleibt unversehrt
  • Oft kann auf ein Reballing (z. B. bei BGAs) verzichtet werden
  • Auch eine Nachbearbeitung der Baugruppe ist häufig nicht nötig

Reparieren statt ersetzen, effizient und materialschonend

IBL versteht seine Aufgabe nicht nur im präzisen Lötprozess, sondern auch im effizienten, sicheren und schonenden Handling empfindlicher Baugruppen, auch im Rework-Bereich.

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最高焊接质量的技术优势

采用气相技术,焊接精确、安全

融入数字化生产

面向未来电子产品生产的网络化焊接工艺

可持续的运行效率

节能工艺和纸板再利用

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