Exakte Temperaturüberwachung mit Solderstar-System
Für ein besonders präzises Temperaturmanagement in der Vakuumkammer empfiehlt IBL ein externes Profilaufzeichnungsgerät der Firma Solderstar. Dieses System ermöglicht eine gezielte und genaue Temperaturüberwachung beim Löten direkt auf den Leiterplatten während des Vakuumprozesses.
Die Integration erfolgt über die Schnittstelle zwischen dem drahtlosen Solderstar Wireless Profiling System und der IBL VP-Control Software. Dadurch werden die Datenerfassungen beider Systeme zusammengeführt, direkt in der Oberfläche der IBL-Anlage.
Effiziente Auswertung und sichere Dokumentation
Die aufgezeichneten Daten können:
- für Test- und Prüfverfahren
- in Kalibrierungssystemen
- zur Qualitätssicherung beim Löten
als Text- oder XML-Datei gespeichert, exportiert und ausgewertet werden.
So wird eine effiziente Prozesskontrolle und lückenlose Lötprozessüberwachung ermöglicht.
