Dampfphasenlötanlagen von IBL bieten Elektronikfertigern einen klaren technologischen Vorteil: Der Lötprozess basiert auf einem physikalisch definierten Temperaturmaximum des Wärmeträgerfluids, in diesem Fall Galden, wodurch eine Überhitzung der Baugruppen ausgeschlossen ist. Das gleichmäßige Umströmen mit Dampf sorgt zudem für eine homogene Wärmeverteilung, selbst bei komplexen Leiterplatten mit hohen Massenunterschieden oder dicht bestückten Flächen. Dank der präzisen Steuerung der Temperaturprofile lässt sich der Prozess exakt an unterschiedlichste Baugruppenanforderungen anpassen. Für besonders hohe Anforderungen an die Qualität der Lötstellen stehen Systeme mit integrierter Vakuumoption zur Verfügung, die Lunkerbildungen (Voids) signifikant reduzieren. Ein entscheidender Faktor in der Leistungselektronik oder bei sicherheitskritischen Baugruppen.