Vakuum­dampf­phasen­löten

Vakuumlöten

Maximale Lötqualität durch Vakuumdampfphasenlöten: Voidfreie Lötstellen, reduzierte Lunkerbildung und optimierte Wärmeableitung, ideal für BGAs & komplexe Baugruppen.

Vakuum­dampfphasenlöten: Lunkerfrei löten mit System

Eine Sonderform des klassischen Dampfphasenlötens ist das Vakuumdampfphasenlöten, auch bekannt als Reflow mit Vakuum. Dieses Verfahren bietet eine entscheidende Erweiterung für besonders anspruchsvolle Anwendungen.

Nach dem vollständigen Aufschmelzen der Lotpaste wird die Luft aus der Prozesskammer entfernt. Der entstehende Unterdruck sorgt dafür, dass gasförmige Einschlüsse aus den Lötstellen herausgedrückt werden. Dadurch entstehen besonders homogene, voidfreie Verbindungen, ein zentrales Merkmal des drucklosen Lötens.

Effizienz in der Serienfertigung

Das Vakuumlöten hat sich vor allem dort etabliert, wo höchste Qualität gefordert ist, zum Beispiel beim Löten von BGA-Komponenten oder in der Leistungselektronik.

In modernen Fertigungslinien wird dieses Verfahren zunehmend als Inline-Vakuumlöten umgesetzt. Das ermöglicht:

  • Kontinuierliche Prozesse mit hohem Durchsatz

  • Konsistente Qualität ohne manuelle Eingriffe

  • Vollständige Integration in automatisierte Linien

Vorteile des Vakuum­dampfphasen­­lötens

  • Lunkerfreie Lötstellen für höchste mechanische Stabilität
  • Voidfreie Verbindungen, die den thermischen Widerstand minimieren
  • Optimale Wärmeableitung, vor allem bei leistungsstarken Bauelementen
  • Höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindung in kritischen Anwendungen

Die Reduktion von Lufteinschlüssen ist insbesondere bei wärmeleitenden Lötstellen entscheidend, da jede Lunkerbildung die Wärmeleitfähigkeit verschlechtert und die mechanische Belastbarkeit reduziert.

Fazit

Vakuumdampfphasenlöten ist mehr als nur eine Ergänzung zum klassischen Dampfphasenprozess, es ist ein entscheidender Schritt zu maximaler Qualität und Prozesssicherheit in der Baugruppenfertigung.