Exakte Temperaturüberwachung mit Solderstar-System
Für ein besonderspräzises Temperaturmanagementin der Vakuumkammer empfiehlt IBL ein externes Profilaufzeichnungsgerät der Firma Solderstar. Dieses System ermöglicht eine gezielte undgenaue Temperaturüberwachungbeim Lötendirekt auf den Leiterplatten während des Vakuumprozesses.
Die Integration erfolgt über die Schnittstelle zwischen demdrahtlosen Solderstar Wireless Profiling Systemund derIBL VP-Control Software. Dadurch werden die Datenerfassungen beider Systeme zusammengeführt, direkt in der Oberfläche der IBL-Anlage.
Effiziente Auswertung und sichere Dokumentation
Die aufgezeichneten Daten können:
- fürTest- und Prüfverfahren
- inKalibrierungssystemen
- zurQualitätssicherung beim Löten
alsText- oder XML-Datei gespeichert, exportiert und ausgewertetwerden.
So wird eineeffiziente Prozesskontrolleundlückenlose Lötprozessüberwachungermöglicht.
