ReSy – Rework System

ReSy Rework

Schonender Entlöt-Prozess mit speziellen Reworkprogramm

ReSy ist ein schnelles und kostengünstiges Hilfsmittel zum Rework von Bauteilen wie etwa BGA´s und QFB´s. Einzelne Komponenten lassen sich bequem und schonend von einer Baugruppe entfernen.

Erleben Sie unsere Produkte in einer interaktiven 3D-360°-Ansicht

(durch Ziehen nach rechts und links frei drehbar)

Der Ablauf ist einfach und effizient:

  • Das Reparatursystem wird mit dem zu entlötenden Bauteil verbunden
  • Gemeinsam mit der Baugruppe durchläuft es ein spezielles Reworkprogramm in der Dampfphasenlötanlage

Patentierte Technologie für empfindliche Baugruppen

Das Herzstück des ReSy-Systems ist die temperaturabhängige Abhebevorrichtung, Grundlage des patentierten Entlöt-Prozesses.

Vorteile dieses schonenden Verfahrens:

  • Bauteile lassen sich nach dem Entlöten ohne Gewalt abheben
  • Die Baugruppe bleibt unversehrt
  • Oft kann auf ein Reballing (z. B. bei BGAs) verzichtet werden
  • Auch eine Nachbearbeitung der Baugruppe ist häufig nicht nötig

Reparieren statt ersetzen, effizient und materialschonend

IBL versteht seine Aufgabe nicht nur im präzisen Lötprozess, sondern auch im effizienten, sicheren und schonenden Handling empfindlicher Baugruppen, auch im Rework-Bereich.

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Technologischer Vorsprung für höchste Lötqualität

Präzises und sicheres Löten durch Dampfphasen-Technologie

Integration in die digitale Fertigung

Vernetzte Lötprozesse für die Elektronikfertigung von morgen

Nachhaltige Effizienz im Betrieb

Energieeffiziente Prozesse und Wiederverwendung von Galden

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