Die Dampfphasenlötanlagen von IBL leisten einen wichtigen Beitrag zur Umsetzung des „Right to Repair“, weil sie Reparatur-, Refurbishment- und Nacharbeitsprozesse an komplexen elektronischen Baugruppen schonend und reproduzierbar ermöglichen. Durch das Prinzip der gesättigten Dampfphase wird die Baugruppe nur bis zur definierten Siedetemperatur des Mediums erhitzt, sodass eine Überhitzung von Leiterplatten oder empfindlichen Bauteilen ausgeschlossen ist. Diese gleichmäßige und kontrollierte Wärmeübertragung reduziert thermische Spannungen und Delamination und sorgt dafür, dass Bauteile beim Aus- und Einlöten nicht beschädigt werden. Des Weiteren können dieselben Temperaturprofile im Serienlöten für das Löten einer Einzelbaugruppe verwendet werden, so dass auch komplexe Profilanpassungen seitens der Bediener nicht notwendig sind.
Für das Entlöten von komplexen Bauteilen bietet IBL das ReSy an. Dies ist ein schnelles und kostengünstiges Hilfsmittel zum Rework von Bauteilen wie etwa BGA´s und QFB´s. Das ReSy-System nutzt eine patentierte, temperaturabhängige Abhebevorrichtung, die Bauteile nach dem Entlöten sanft und ohne Kraftaufwand entfernt. Dadurch bleibt die Baugruppe unversehrt.
Des Weiteren lassen sich in der Dampfphase Temperaturprofile exakt einstellen, dokumentieren und wiederholen, wodurch Reparaturen nach gängigen Normen sicher ausgeführt und nachgewiesen werden können. Dank dieser Eigenschaften lassen sich IBL-Anlagen auch für Einzelplatinen oder Kleinserien konfigurieren und so ideal in Rework- und Refurbishment-Linien integrieren. Auf diese Weise unterstützt die Dampfphasentechnologie nicht nur Hersteller und Dienstleister bei der Nacharbeit oder Reparaturen, sondern trägt auch aktiv zur Verlängerung von Produktlebenszyklen, zur Wiederverwendung wertvoller Bauteile und zur Reduzierung von Elektroschrott bei. Dies sind zentrale Ziele des „Right to Repair“.