Dampfphasenlöten, auch bekannt als Vapor Phase Soldering (VPS) oder Kondensationslöten, ist ein besonders schonendes und präzises Lötverfahren in der Elektronikfertigung. Es nutzt die physikalischen Eigenschaften eines dampfförmigen Wärmeträgers, meist ein spezielles, thermisch stabiles Perfluorpolyether-Fluid wie Galden, um bestückte Leiterplatten gleichmäßig zu erwärmen. Das Medium wird in einem geschlossenen System bis zu seinem definierten Siedepunkt erhitzt, der typischerweise zwischen 200 °C und 260°C liegt. In diesem Zustand entsteht ein dichter Dampf, in den die Baugruppe eingeführt wird. Trifft der heiße Dampf auf die kühleren Oberflächen der Baugruppe, kondensiert er und gibt dabei eine erhebliche Menge an latenter Wärme ab. Diese Kondensationswärme sorgt für eine äußerst gleichmäßige und kontrollierte Erwärmung aller Bauteile, unabhängig von deren Größe, Form oder thermischer Masse. Sobald die Löttemperatur erreicht ist, beginnt die Reflow-Phase, in der die Lotpaste schmilzt und die elektrischen Verbindungen hergestellt werden.
Ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens liegt in der automatischen Temperaturbegrenzung. Da die Wärmeübertragung ausschließlich durch Kondensation erfolgt, kann die Temperatur der Baugruppe niemals den Siedepunkt des Mediums überschreiten. Das schützt selbst empfindlichste Bauelemente vor Überhitzung und ermöglicht eine gleichbleibend hohe Lötqualität.
Nach dem Lötvorgang wird die Baugruppe wieder aus der Dampfzone entnommen und gezielt abgekühlt. Aufgrund dieser Eigenschaften eignet sich das Dampfphasenlöten besonders für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik, der Automobilindustrie und der Wehrtechnik und überall dort, wo höchste Prozesssicherheit, Reproduzierbarkeit und Materialschonung gefragt sind.
